按照蘋果芯片發(fā)布的規(guī)律，自2020年11月推出M1芯片以來,，每隔大約一年半時間便會迭代升級,，繼而于2022年6月發(fā)布M2芯片，并在2023年10月底推出了M3芯片,。據(jù)此推測,，M4芯片有望在2025年上半年面世。

最近一次MacBook Pro系列更新是在去年10月,，搭載了M3,、M3 Pro以及M3 Max芯片。此次更新中,，蘋果停產(chǎn)了13英寸MacBook Pro,，取而代之的是配備M3芯片的新款基礎(chǔ)版14英寸MacBook Pro,。此外，蘋果還為iMac和MacBook Air配備了M3芯片,，目前僅剩Mac mini,、Mac Studio和Mac Pro仍在使用M2系列芯片。

蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電預(yù)計將于2025年下半年開始采用2nm工藝的大規(guī)模芯片生產(chǎn),，因此M4芯片可能仍會沿用與M3相同的3nm制程,。不過，M4芯片可能會采用臺積電強化版3nm工藝,，以提升性能和能效,。

上個月，臺灣《經(jīng)濟日報》報道稱,，M4芯片將搭載升級版神經(jīng)引擎,，其AI任務(wù)處理核心數(shù)量將“顯著”增加，但目前尚未有更多關(guān)于這款芯片的具體細節(jié)流出,。

Post by Lucy