蘋果汽車芯片性能媲美四核M2Ultra,，集成安全OS系統(tǒng)

中捷之車 2024-03-13 共55018人圍觀

按照蘋果芯片發(fā)布的規(guī)律,，自2020年11月推出M1芯片以來，每隔大約一年半時間便會迭代升級,，繼而于2022年6月發(fā)布M2芯片,，并在2023年10月底推出了M3芯片。據(jù)此推測,，M4芯片有望在2025年上半年面世,。

最近一次MacBook Pro系列更新是在去年10月，搭載了M3,、M3 Pro以及M3 Max芯片,。此次更新中,，蘋果停產了13英寸MacBook Pro，取而代之的是配備M3芯片的新款基礎版14英寸MacBook Pro,。此外,，蘋果還為iMac和MacBook Air配備了M3芯片，目前僅剩Mac mini,、Mac Studio和Mac Pro仍在使用M2系列芯片,。

蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電預計將于2025年下半年開始采用2nm工藝的大規(guī)模芯片生產，因此M4芯片可能仍會沿用與M3相同的3nm制程,。不過,，M4芯片可能會采用臺積電強化版3nm工藝，以提升性能和能效,。

上個月,，臺灣《經濟日報》報道稱，M4芯片將搭載升級版神經引擎,，其AI任務處理核心數(shù)量將“顯著”增加,，但目前尚未有更多關于這款芯片的具體細節(jié)流出。